云岫周刊

针对人工智能、企业服务、半导体、新材料产业链四个重点领域，为您提供每周一期的行业动态及资本投融监测。

本刊将分别从国内外大公司动向、国内外融资事件、技术趋势、宏观政策等角度进行展述，为你提供全面、及时的动态观察。

中芯国际回应4月1日后全线涨价：经与客户沟通，进行相应价格调整

工信部：1-2月规模以上电子信息制造业利润总额同比增长59倍

华为公布年度报告，营收/净利双双微增

台湾严查大陆挖角芯片人才：已移送20多家

小米自研ISP芯片澎湃C1发布

财政部等三部门发布支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策

日媒：日美欲联手搞基建对抗中国

Arm确认v9架构不受美国出口管理条例约束，可以授权华为

美国应用材料35亿收购案失败：未得到中国监管部门批准

韩国政府对美格纳启动调查，智路资本收购案生变数

SK海力士预测存储未来：3DNAND层以上，DRAM10nm以下

紫光展锐完成53.5亿人民币战略融资，投资方为上海国盛集团、碧桂园创投、海尔资本、赛睿基金

兆芯完成战略融资，投资方为上海集成电路产业基金、云锋基金、金浦投资、国鑫投资、厚熙投资、信峘投资、同创伟业、共建创投、浦东新产投、元禾厚望

深圳智信完成战略融资，投资方为鲲鹏资本

深圳嘉立创完成5亿人民币天使轮融资，投资方为红杉资本、中国钟鼎资本

超节点完成万人民币A+轮融资，投资方为创东方投资

美林电子完成A轮融资，投资方为盈科资本

行易道完成近亿人民币C轮融资，投资方为健鼎电子、悦达善达母基金

海康智联完成战略融资，投资方为中交基金、招商资本

本源量子完成股权融资，投资方为国风投基金、中马启元资产、成都创投、英飞尼迪资本、中金祺智投资、嘉远资本、高林资本

锡产微芯完成股权融资，投资方为中科图灵

森峰科技完成战略融资，投资方为深创投

力子光电完成股权融资，投资方为鹰盟投资、招商资本、鼎兴量子、东方汇佳

华瑞微电子完成A轮融资，投资方为毅达资本、安振阳明基金、普华资本

理想万里晖完成数千万人民币战略融资，投资方为毅达资本

隔空智能完成股权融资，投资方为清石资本

壁仞科技完成数亿人民币B轮融资，投资方为平安创投、新世界集团、碧桂园创投、源码资本、上海国盛集团、嘉实资本、招商资本、中信证券投资、沂景资本、IDG资本、云晖资本、大横琴投资、聚隆科技、华创资本、广州成汇股权、瑞誉投资、景鑫股权、BAI贝塔斯曼亚洲投资基金、和玉资本、中俄投资基金、大湾区共同家园发展基金

宇安电子完成近亿人民币C轮融资，投资方为金融集团创投公司

同惠电子完成万人民币股权融资，投资方未披露

迦美信芯完成1亿人民币B+轮融资，投资方为涌铧投资、软银中国资本

泽丰半导体完成近亿人民币A轮融资，投资方为中芯聚源、合肥产投集团、前海鹏晨

视彩光电完成A轮融资，投资方为朗程资本

中芯国际日前在互动平台对“4月1日后全线涨价，包括已下单而未上线的订单”消息回应称，公司一贯重视客户关系，与客户及其他产业链上的伙伴保持长期合作。集成电路行业有其波动周期，公司会根据业界供求关系的变化，经与客户良好沟通，进行相应的价格调整。

据悉，国内晶圆代工龙头厂中芯国际通过邮件告知其客户，4月1日起将全线涨价，已上线的订单维持原价格，已下单而未上线的订单，不论下单时间和付款比例，都将按新价格执行。另一位产业链人士指出，其实中芯国际已于今年3月开始上调价格，涨价区间因客户而异，且8英寸与12英寸订单涨幅不同。整体来看，此轮涨价幅度大约在15%~30%之间。

（2）工信部：1-2月规模以上电子信息制造业利润总额同比增长59倍

4月1日，工信部运行监测协调局公布年1-2月电子信息制造业运行情况。数据显示，规模以上电子信息制造业增加值同比增长48.5%（去年同期为下降13.8%），出口交货值同比增长48.3%（去年同期为下降17.2%）；营业收入亿元，同比增长55.8%（去年同期为下降14.7%）；营业成本亿元，同比增长52.7%（去年同期下降14.8%）；利润总额亿元，同比增长59倍（去年同期为下降87%），营业收入利润率为4.2%。

主要产品中，手机产量2.1亿台，同比增长49.2%；微型计算机设备产量万台，同比增长1.1倍；集成电路产量亿块，同比增长79.8%。

（3）华为公布年度报告，营收/净利双双微增

3月31日，华为发布年度报告发布。报告指出，华为业绩增长速度放缓，但基本实现了经营预期，年实现销售收入亿元，同比增长3.8%；实现净利润亿元，同比增长3.2%。

三大业务销售收入中，消费者业务实现亿元，同比增长3.3%；企业业务实现亿元，同比增长23.0%；运营商业务实现亿元，同比增长0.2%。

研发方面，年华为研发费用支出为.93亿元，约占全年收入的15.9%，其近十年累计投入的研发费用超过亿元。

（4）台湾严查大陆挖角芯片人才：已移送20多家

3月31日，台湾“经济部长”王美花表示，将加强台元科技园区实地清查，也会跨部会执行联合访视，杜绝“违法”行为，王美花并透露，近期已移送20多家公司。

台“立法院”经济委员会31日邀请诸多部会，针对“如何因应大陆供应链的各式渗透及冲击台湾地区产业”进行报告。“经济部”汇整陆资在台挖角四大样态与处理方式，包括：陆资以自身名义在台挖角；陆资藉由外资或国内公司身份在台挖角；中介招揽人力赴陆工作；陆资在台挖角如涉及密可依“《营业秘密法》”查处等。

（5）小米自研ISP芯片澎湃C1发布

3月30日，小米在春季新品发布会上发布自研图像处理芯片澎湃芯片C1。与澎湃S1不同，澎湃C1是一款ISP芯片，搭载了双滤波器，支持高低频并行处理，数字信号处理效率提升％。可帮助手机进行更精细、更先进的3A处理。

除了自研芯片之外，小米这几年也在投资芯片企业。据不完全统计，从年开始，小米已投资40多家半导体企业，包括Wi-Fi芯片、射频（RF）芯片、MCU传感器、IGBT芯片和FPGA在内的多个芯片产品。

（6）财政部等三部门发布支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策

3月29日，财政部、海关总署、税务总局发布关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知。集成电路线宽小于65纳米的逻辑电路、存储器生产企业进口国内不能生产或性能不能满足需求的自用生产性原材料、消耗品等免征进口关税；集成电路用光刻胶、掩模版、8英寸及以上硅片生产企业，进口国内不能生产或性能不能满足需求的净化室专用建筑材料、配套系统和生产设备(包括进口设备和国产设备)零配件等免征进口关税。

（1）日媒：日美欲联手搞基建对抗中国

参考消息网4月3日报道据日本《读卖新闻》4月2日报道，预计4月在华盛顿举行的日美首脑会谈将就在第三国加强基建合作达成共识，着力点将主要放在完善有助于实现去碳化目标的发电设备和5G网络等新一代基础设施上。考虑到中国的广域经济圈构想“一带一路”，日美意图在完善印太地区的基础设施建设方面掌握主导权。

报道称，在美中展开霸权争夺战的5G领域，日美也将为建成安全网络加强合作，还有望联手打造采用前沿信息通信技术的智能城市。

（2）Arm确认v9架构不受美国出口管理条例约束，可以授权华为

当地时间周二，Arm推出新一代指令集架构Armv9，以越来越强大的安全性和人工智能能力，应对无处不在的专业处理需求，这是Arm十年来最大的技术革新。Arm表示，Armv9架构将在安全性和人工智能方面与英特尔相抗衡。

据第一财经报道，在Arm的VisionDay中，Arm负责人对目前与华为的合作进展进行了回应：Arm既有源于美国的IP，也有非源于美国的IP。经过全面的审查，Arm确定其v9架构不受美国出口管理条例(EAR)的约束。Arm已将此通知美国政府相关部门，并将继续遵守美国商务部针对华为及其附属公司海思的指导方针。

（3）美国应用材料35亿收购案失败：未得到中国监管部门批准

当地时间3月29日，美国最大的半导体设备公司应用材料AMAT宣布，由于没有得到中国监管部门的批准，收购日本国际电气公司的交易失败。按照之前的约定，应用材料公司将补偿国际电气公司1.54亿美元的违约金。

年AMAT宣布斥资22亿美元收购KKR国际投资机构所持有的日本国际电气株式会社(KokusaiElectricCorporation)，这两家都是半导体设备公司，其中应用材料年营收超过亿美元，是全球最大的半导体设备供应商，ASML、日本东京电子位列第二、第三。

（4）韩国政府对美格纳启动调查，智路资本收购案生变数

针对中国的私募股权投资公司智路资本拟收购美格纳（MagnachipSemiconductor）一事，韩国贸易工业和能源部近日已经启动调查。

据BusinessKorea报道，为审查美格纳是否掌握国家核心技术，韩国贸易工业和能源部最近已要求该公司提供有关技术数据。这也意味着，韩国政府有可能介入阻止该笔交易。

美格纳在3月27日宣布，同意被智路资本以每股29美元的价格收购，收购金额约合14亿美元。消息发布以来，已在韩国引起广泛