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据IDC统计，年全球智能手机出货量为12.92亿台，同比下降11.2%，年一季度出货量为3.4亿台，同比增长24%。前5大手机公司市场占比77%左右的份额，即CR5为77%。备注：CR，即ConcentrationRatio，意为行业集中度。

其中，华为（包括荣耀）因美国制裁导致芯片不足，被列入“其他”类别，但按照此前的数据，年华为占比16%左右。

手机产业链

和所有电子产品一样，手机产业链涵盖从上游原材料、操作系统，到中游软件开发、手机设计及组装，到下游各大手机品牌厂商以及各种售后服务等。

上游：包括操作系统开发商，芯片开发商及元器件供应商；目前操作系统以Google的安卓和Apple的iOS为主。华为的HarmonyOS刚刚起步，作为国产操作系统，希望HOS能站稳脚跟，不断完善，最终与iOS和Android三分天下。

中游：包括手机设计、组装、制造等，目前手机厂商制造手机，主要靠自研（OBM）和代工。以自研为主的有三星和VIVO，有比较完整的生产线；绝大多数手机品牌厂商都采取代工模式，当然也有厂商以“部分自研+主要代工“为主，如小米、华为。

代工主要分为ODM和OEM模式。

OEM，OriginalEquipmentManufacturer，由品牌生产者利用自己掌握的关键的核心技术负责设计和开发新产品，控制销售渠道，被委托的制造商仅按照品牌方的技术资料及要求进行生产制造。

ODM，OriginalDesignManufacturer，采购方委托制造方提供从研发、设计到生产、后期维护的全部服务。ODM的产品，除了对外的商标及名义属于品牌方外，设计产权属于被委托的制造商。

通俗来讲，OEM可称为：代工或代生产，用别人的技术和品牌，工厂只负责生产。主要厂商有：富士康、比亚迪电子、伟创力、和硕等。

ODM则可称为：贴牌，也就就是工厂的产品，贴别人的品牌。主要厂商有：闻泰、龙旗、辉烨等。

根据IHS的数据，年，中国手机ODM厂商手机整体出货3.25亿部，其中ODM厂商智能机出货增量超万部，集中于oppo、三星、LG和诺基亚等客户。年ODM市场格局，闻泰占据30%，龙旗占据22%，华勤占据21%，CR3合计73%。

富士康与苹果公司(APPLE)之间的合作关系即为OEM模式。

富士康主要代工苹果iPhone及iPad系列，在中国设立了多个代工厂，主要有七大产业园。深圳是第一个，主打“8K+5G”生态；太原主打手机组装；烟台生产游戏机；武汉则生产台式电脑；重庆生产笔记本；郑州是最大的iPhone生产基地；成都则是生产iPad。

富士康在郑州拥有3家工厂，分别是航空港厂、经开区厂、中牟县厂，包括94条生产线，雇用了35万名工人。郑州富士康大约每分钟可以组装部苹果手机，每天的产量达到50万部。全球大约一半的苹果手机都来自郑州的富士康工厂。

下游就是各大手机厂商了，外国除了Samsung和Apple，基本上被国内厂商占据，小米/OV/华为/传音。传音主打功能机，在非洲具有统治地位，印度也有很大一部分功能机市场。

智能手机硬件拆解

智能手机硬件主要分为八个部分，按成本分，分别是屏幕（15～30%），芯片（10～20%），内存（10～20%），摄像头（10～15%），电池（3～5%），结构件（5～10%），PCB（3～5%），以及盖板（3～8%）。

显示屏，目前主要分为LCD和LED显示屏，LED显示屏又以OLED为主。关于显示屏的主要技术和发展趋势，在后面会详细讲解。在显示屏领域比较著名的企业，仍为韩国所有，分别是Samsung和LGDisplay。

芯片，是手机的中枢，其性能直接影响手机的整体效果和实际体验。芯片生产包括设计、制造、封测等多个环节。（详情见此前文章，点击传送门）

设计环节的公司有：美国的高通，苹果，博通；台湾地区的联发科（MediaTek）；全球十大设计公司中，大陆只有华为海思（HiSilicon）入局，其余的国内企业主要有紫光展锐，中兴微电，华大半导体等。

制造环节主要有：台湾地区的台积电（TSMC），占了世界半数以上的晶圆代工，联电（UMC）；美国的格罗方德(GlobalFoundries)；大陆主要有中芯国际（SMIC），排名第五。备注：Intel和Samsung是IDM而非fabless，故没有统计。

内存主要分为DRAM和FLASH，FLASH又分为NAND和NOR。简单来看，DRAM主要应用于PC和服务器市场；而NAND和NOR则主要用于移动手机、平板、相机、移动硬盘等市场。

内存基本采用的是IDM模式，即拥有自己的晶圆制造厂与封测厂，实现资源的内部整合优势，具有较高的利润率。总的来说，DRAM扩产受困于技术瓶颈和国际大厂的垄断，存储芯片供给主要集中在三星、海力士和美光三家厂商。

电池是手机续航的关键，手机电池主要分三大类:镍镉电池、镍氢电池和锂电池，目前锂电池是最普遍的技术。

宁德时代（CATL）、松下、比亚迪、LG和三星五巨头占了60%以上，不过比较重要的电芯，仍由Samsung和LG提供，国内封测领域比较强。

摄像头是手机的眼睛，从单核到双核，从后置到前置，摄像头已经成为手机厂商的重要竞争点。其产业链较长，各厂家在细分领域有优势，但没有形成完整意义上的大厂。

射频前端，这是手机能实现联网的关键，如果没有射频前端器件，手机将成为一堆“废铁”。射频前端的技术原理和主要器件较为复杂，暂且不表。

PCB，即印刷电路板（PrintedCircuitBoard），是电子元器件的支撑体，广义的PCB可以分为硬板和柔性板(FPC)，硬板依照层数来分可分为单面板/双面板、多层板、HDI和载板，一般多层板多为4层或6层板，复杂的甚至可高达几十层。

FPC则是“柔性电路板”，也就是Flexible的意思，是PCB的一种，在智能手机的应用范围覆盖了闪光灯电源线、天线、振动器、扬声器、侧键、摄像头、主板、显示和触控模组、HOME键、SIM卡托、独立背光、耳机孔和麦克风用FPC等。

以上就是关于手机的总体概括，包括市场行情、产业链及具体零部件等，在接下来的笔记中，我将重点介绍各零部件的一些技术、市场份额和头部公司等情况。

本文数据引用于研究报告，可能存在滞后现象，但对于了解整体行业具有参考意义。手机拆解部分内容源于平安证券的研究报告，有兴趣的同学可以查看原件，该文件著作权归平安证券所有，供参考学习，请勿用作商业用途。

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