综述年Q1手机半导体IPO企

1.年Q1手机/半导体IPO企业达10家,柔宇禾赛等16家企业终止审核;2.铁锂电池出货量暴增背后:车企寻求供应链稳定,降低智能驾驶体验门槛;3.大华股份:暂无芯片研发生产业务,采用主备供应商战略确保业务稳定;4.从2G到5G有方科技持续领跑电力物联网通信;5.曝华为P50和MatePadPro2将延期至六月发布;6.全志科技:基于平头哥CPU内核进行的研发项目进展顺利,芯片产品即将推出;7.IGBT配套供货超20万辆新能源汽车,斯达半导去年净利润增长33.56%;8.比亚迪:汽车芯片供应不受影响,刀片电池将开始向全行业外供

1.年Q1手机/半导体IPO企业达10家,柔宇禾赛等16家企业终止审核;

集微网报道,今年年初,集微网就统计过年全年手机和半导体产业链企业IPO情况,整体而言,上半年由于受疫情影响,提交IPO材料的企业数量并不算多。进入下半年,随着科创板注册制的落地,提供了相对宽松和便捷的融资渠道,也很大程度上鼓励了电子科技领域非上市公司进军A股资本市场。

同时,据不完全统计,年下半年以来,电子产业领域有超过家企业已正式进入上市辅导阶段,预计不少企业会在年上半年提交IPO招股书或完成上市。不过,在证监会监管趋严的背景下,近期IPO企业也爆发了“撤回潮”,引发市场



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