5G手机明年第四季度大爆发，中国市场规模可达1.5亿台

年，5G手机的市场发展节奏会由导入期过渡到规模发展期的阶段。年第一季度上半期为商用启动期，第一季度下半期及第二季度为市场导入期，经过一段时间的规模发展，第四季度将迎来真正爆发。

从产业链角度看，多芯片厂商推出多价位段产品，方案厂商进场，终端厂商推出中低价位段手机产品。其次是5G基站建设将完成大部分，覆盖一线到三线城市，这也是前期5G手机的主要用户所在地区。同时苹果的5G手机将会在高端市场爆发，时间也在明年四季度。“因此在各因素的综合作用下，明年第四季度会迎来5G手机的爆发。”GfK高级分析师侯林受采访时表示。

侯林预计，年，中国市场的5G手机出货量在2亿台以上，销量约为1.5亿台左右。OPPO副总裁吴强也公开表示，年，中国5G手机大概会在1.5亿台左右。综合来看，业界对于中国5G手机在年的市场规模判断均过亿。而放眼全球，高通总裁CristianoAmon近日在高通第四届骁龙技术峰会上预测，年将有超过14亿的5G智能手机出货，5G手机未来前景可期。

中国电子信息产业发展研究院信息化与软件产业研究所产业研究员钟新龙在受采访时表示，从供给角度讲，经过今年一年的预热铺陈，5G手机即将经历由量变到质变的过程，年将是5G手机的爆发元年。（新闻来源：中国电子报、电子信息产业网）

台积电领军带动半导体群聚应持续扩散，除环球晶决定汇回百亿元扩厂外，半导体用导线架大厂长华科技（简称长科*）及界霖，也都同步扩大在台投资，扩大生产半导体用导线材料。

台湾晶圆大厂台积电、美光和华邦电等，都持续扩大在台投资，且兴建新的12吋晶圆厂，后续还包括力晶集团、日月光集团也积极规划庞大的投资动能，带动相关海内外材料、设备大厂都向台湾聚集或扩大产出规模，台湾半导体产业构成强大的产业生态链，在全球半导体产业的影响力持续提升。

除环球晶逾百亿元新台币回台投资外，生产半导体用导线架长科*和界霖也都宣布在高雄扩厂。

长科*规划斥资30亿元新台币在高雄楠梓厂区扩建厂房与新增设备，并在日本功率半导体元件大厂要求下，重返IGBT（绝缘栅双极晶体管）用导线架市场，拓展车用元件及功率模块快速成长商机。

长科*将打算用于芯片微小化的四方平面无引脚封装（QFN）导线架产线，明年产能倍增，由本季的月产能万条，增至万条，且预估三年内，营收占比将由目前的8%，跃升至三成。(新闻来源:经济日报)